晶圆返修机  ASM6127

特点:

1.视觉引导去晶;

2.自动补晶;

3.邦头角度修正;

4.邦头压力控制;

5.真空漏晶检测;

 

技术规格:

序号

项目

参数

1

机板尺寸

450mm * 600 mm(标准)

2

晶片大小

3*5mil ~ 20*20mil

贴合精度

位置精度:<+/-10um

角度误差:< 0.5º

4

固晶压力

20~250克可调,精度小于5克;

5

生产节拍

60pcs/H

6

晶圆环

6寸(标准)

其他尺寸(定制)

工作环境

电源:220VAC,50Hz;

功率:1000W;

压缩汽体:0.35~0.5MPa

8

机台重量

约3000kg

9

安装尺寸

1.8mm* 1.6mm * 1.83mm