高精度邦定机 ASM4126

特点:

1.邦头角度修正

2.邦头压力控制;

3.双邦头同步固晶;

4.可串联/并联,多机连线实现自动化和混打功能;

5.双搜晶系统;

6.真空漏晶检测;

7.固晶台真空吸附和表面平整度修正;

 

技术规格:

序号

项目

参数

1

固晶台尺寸 

600mm * 1200 mm(标准)

450mm * 900mm(定制)

2

晶片大小

3*5mil ~ 20*20mil

贴合精度

位置精度:<+/-10um

角度误差:< 0.5º

4

固晶压力

20~250克可调,精度小于5克;

5

生产周期

180ms;20K/H  @1.0 pitch(蓝/绿)

6

晶圆环

6寸(标准)

其他尺寸(定制)

工作环境

电源:220VAC,50Hz;

功率:1000W;

压缩汽体:0.35~0.5MPa

8

机台重量

约3000kg

9

安装尺寸

2.2mm* 1.7mm * 1.8 mm