背光固晶机ASM3602

特点:

1.双邦头同步固晶;

2.可串联/并联,多机连线实现自动化和混打功能;

3.双搜晶系统和晶圆角度修正;

4.真空漏晶检测;

5.固晶台真空吸附和表面平整度修正

 

技术规格:

序号

项目

参数

1

固晶台尺寸 

<450mm * 600 mm(标准)

2

晶片大小

3*5mil ~ 20*20mil

贴合精度

位置精度:<+/-15um

角度误差:< 1º

4

生产周期

90ms;40K/H  @1.0 pitch(蓝/绿)

5

固晶压力

20~250克可调

6

晶圆环

6寸(标准)

其他尺寸(定制)

工作环境

电源:220VAC,50Hz;

功率:7500W;

压缩汽体:0.35~0.5MPa

8

机台重量

约2200kg

9

安装尺寸

2.2mm* 1.6mm * 1.3 mm