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从MiniLED到MicroLED,封装形态、发光材料和驱动IC怎样变?

2021-05-26(41)次浏览

站在封装的角度,我把LED显示屏分为三个时代:小间距、Mini和Micro,不同的封装时代LED显示器件的产品形态不同。

  站在封装的角度,我把LED显示屏分为三个时代:小间距、Mini和Micro,不同的封装时代LED显示器件的产品形态不同。


  在小间距时显示代,封装器件有这几种典型形态:


  1. 单像素3合1分离器件SMD:1010为典型代表;

  2. 阵列式封装分离器件AIP:Four in one为典型代表;

  3. 表面灌胶GOB:SMD常温液态灌胶为典型代表;

  4. 集成封装COB:常温液态胶为典型代表。


  而到了MiniLED时代,产品形态主要有两大类:多合一分离器件和集成封装。


  以SMT为典型代表就是多合一、分离器件;以物理模块拼接为典型代表的就是集成封装。集成封装技术目前还存在着墨色和色彩一致性、良率、成本等问题,而0505分离器件已是SMD极限了,目前主要面临着可靠性、SMT效率、推力等问题,在MiniLED时代或许已经失去了技术主流。而到了MicroLED时代,毫无疑问将会是集成封装,但问题的焦点则放在了芯片转移上。


  至于预测LED显示屏未来的技术趋势,我认为主要有这四点:


  1. 封装技术从点技术封装向面技术封装演变,面对LED微缩化,这将是减少制造工序、降低系统成本的道路。

  2. 从One in one、Four in one到N in one,封装形态至繁归简。

  3. 从芯片尺寸和点间距上看,毫无悬念是从Mini LED 走向micro LED。

  4. 站在终端市场的角度,未来LED显示屏会从工程、租赁市场转向商业显示市场,从显示“屏”走向显示“器”的转变。

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