站在封装的角度，我把LED显示屏分为三个时代：小间距、Mini和Micro，不同的封装时代LED显示器件的产品形态不同。

　　在小间距时显示代，封装器件有这几种典型形态：

　　1. 单像素3合1分离器件SMD：1010为典型代表；

　　2. 阵列式封装分离器件AIP：Four in one为典型代表；

　　3. 表面灌胶GOB：SMD常温液态灌胶为典型代表；

　　4. 集成封装COB：常温液态胶为典型代表。

　　而到了MiniLED时代，产品形态主要有两大类：多合一分离器件和集成封装。

　　以SMT为典型代表就是多合一、分离器件；以物理模块拼接为典型代表的就是集成封装。集成封装技术目前还存在着墨色和色彩一致性、良率、成本等问题，而0505分离器件已是SMD极限了，目前主要面临着可靠性、SMT效率、推力等问题，在MiniLED时代或许已经失去了技术主流。而到了MicroLED时代，毫无疑问将会是集成封装，但问题的焦点则放在了芯片转移上。

　　至于预测LED显示屏未来的技术趋势，我认为主要有这四点：

　　1. 封装技术从点技术封装向面技术封装演变，面对LED微缩化，这将是减少制造工序、降低系统成本的道路。

　　2. 从One in one、Four in one到N in one，封装形态至繁归简。

　　3. 从芯片尺寸和点间距上看，毫无悬念是从Mini LED 走向micro LED。

　　4. 站在终端市场的角度，未来LED显示屏会从工程、租赁市场转向商业显示市场，从显示“屏”走向显示“器”的转变。