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AS4126大尺寸高精度固晶机

邦头角度修正;邦头压力控制;双邦头同步固晶;

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产品介绍

特点:

1,邦头角度修正;

2,邦头压力控制;

3,双邦头同步固晶;

4,可串联/并联,多机连线实现自动化和混打功能;

5,双搜晶系统;

6,真空漏晶检测;

7,固晶台真空吸附和表面平整度修正;


技术规格:

AS4126大尺寸高精度固晶机
序号项目参数
1固晶台尺寸600mm * 1200 mm(标准)
450mm * 900mm(定制)
2晶片大小3*5mil ~ 20*20mil
3贴合精度位置精度:<+/-10μm
角度误差:< 0.5º
4固晶压力20~250克可调,精度小于5克;
5生产周期180ms;20K/H  @1.0 pitch(蓝/绿)
6晶圆环6寸(标准)
其他尺寸(定制)
7动力配置电源:24VDC/220VAC;
功率:3KW;
压缩汽体:0.35~0.5MPa
8机台重量约3000kg
9安装尺寸约2.2m* 1.7m * 1.8 m


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