AS8100系列-【卓兴半导体官网】

方案Solution

方案详情

1.转塔多工位结构，取贴、拍照补偿同时进行

2.多工序并行，Z/R轴直连，高效率和高精度；

3.根据定制化工艺特点，可选配多种辅助功能；

4.可搭配不同点胶控制器，满足多种工艺需求；

5.具备AI精度自动补偿和压力修正；

6.运动系统均采用马达直连，确保高精度；

7.具备高精度闭环压力控制系统；

8.采用大理石台面，具有更高稳定性。

序号	模块	项目	参数
1	系统性能	机型分类	湛卢	龙泉	鱼肠
		贴合X/Y精度、角度误差
			3σ＝±15um、≤1°	3σ＝±7um、≤0.3°	3σ＝±3um、≤0.1°
			160ms（23K/H）	500ms（7K/H）	1.2K/H（3S）
		生产周期
2	物料工作台	贴装区域	100×300（mm）
		上下料模式	弹夹/叠料/IN LINE 弹夹/IN LINE
3	晶圆工作台	晶片尺寸	35 mil ~ 2020 mil
		晶圆尺寸及厚度	6”/8”/12” 100um-1mm
4	取、贴晶片	取、贴方式	转塔式多工位，循环贴取
		贴片压力	30g-200g
5	体积	设备尺寸（mm）	L2900* W1600 * H1600（不含显示器三色灯）