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芯片邦定机 AS8101

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产品介绍

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特点：

    1. 采用平面转塔固晶，提升固晶效率；
    2. 多工位固晶，芯片损坏检测；
    3. 邦头角度实时校正，校正精度可达 0.2 度；
    4. 可实现固晶压力控制；
    5. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
    6. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
    7. 具备真空漏晶检测和吸嘴清洗设计；
    8. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
    9. 串联式连线，实现左进右出自动进出料，全自动化生产；
    10. 自研软件运控平台，设备智能化操作；


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