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AS6127晶圆返修机

视觉引导去晶;自动补晶;邦头角度修正;

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产品介绍

特点:

1,视觉引导去晶;

2,自动补晶;

3,邦头角度修正;

4,邦头压力控制;

5,真空漏晶检测;


技术规格:

AS6127晶圆返修机
序号项目参数
1机板尺寸450mm * 600 mm(标准)
2晶片大小3*5mil ~ 20*20mil
3贴合精度位置精度:<+/-10μm
角度误差:< 0.5º
4固晶压力20~250克可调,精度小于5克;
6晶圆环6寸(标准)
其他尺寸(定制)
7工作环境电源:24VDC/220VAC;
功率:10KW;
压缩汽体:0.35~0.5MPa
8机台重量约3000kg
9安装尺寸约1.8m* 1.6m * 1.83m


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